하프링크
SK하이닉스가 연초 대규모 채권 발행을 통해 약 2조원대 자금을 확보했다. 하지만 채권발행을 통해 확보한 만큼 부채비율이 높아지면서 재무건정성에 대한 부담이 커지고 있다.
24일 금융권에 따르면 SK하이닉스는 최근 10억달러(약 1조2350억원)의 지속가능연계채권(SLB)과 7억5000만달러(약 9262억원) 규모의 그린본드 발행에 성공했다. 2조원대 규모의 자금을 확보한 것이다.
10억달러 규모의 SLB는 5년물이며, 그린본드는 10년물이다. 이중 SLB는 기업의 ESG 성과에 따라 이자율이 달라지는 구조다. ESG활동성과에 따라 이자율이 낮아지는 것이다. 반면 그린본드는 환경친화 사업 투자를 목적으로 발행되는 채권이다.
SK하이닉스는 이번 대규모 채권발행과 그린본드 발행을 통해 2조원대 자금을 확보하게 됐지만, 반대로 부채비율은 63%로 더 높아지게 됐다. SK하이닉스는 3분기 기준 자본금 68조7232억원이며, 부채는 40조8226억원으로 부채비율은 59.40%였다.
금융권에서는 SK하이닉스의 부채비율에 대해 제조업 기준으로는 양호한 수준이라는 평가를 내리고 있다. 실제 대부분의 제조업들은 부채비율이 100~200% 수준으로 부채비율을 유지하고 있다.
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서종열 글로벌이코노믹 기자 seojy78@g-enews.com
